高分子成膜剂

本产品是由合成高分子材料通过交联改性制备生产的一种成膜聚合物。在常温下六分钟即可固化形成坚韧透明的薄膜，装水不漏，耐候性强，玻璃化温度＞95℃，常温下不可降解。可广泛应用于各种集成电路、晶元芯片的镀膜封装，成膜的厚度与韧性可以调控，能够彻底起到防潮、防水、绝缘、减震作用。根据用途不同，可以提供刚性、柔性和多种色彩成膜剂。用于制备各种需用避光、防水的密封包膜产品。

功能作用：集成电路、晶元芯片、镀膜封装。电子元器件密封包膜，防水、绝缘、减震、抗氧化。